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推进半导体后端设备国产化普莱信智能完结数千万元Pre-B轮融资

放大字体  缩小字体 2020-03-23 11:46:53  阅读:5984 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

36氪得悉,高端配备制作公司「普莱信智能」近期完结Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启本钱跟投,华兴Alpha担任独家财务顾问。本轮融资将大多数都用在添加营运资金以及加大Mini LED巨量搬运设备的研制投入。公司此前曾取得来自鼎晖立异与生长基金、云启本钱的A轮融资,来自光速本钱、启赋本钱的天使轮融资。

「普莱信智能」成立于2017年,首要事务为高端设备制作以及相应技能渠道建立。公司现在产品线包括半导体后端封装设备以及高精密绕线设备。

国内每年半导体设备出资额超越500亿美金,其间IC封测后端设备占比25%。整个IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等,而固晶机等中心设备长时间被ASM Pacific,欧洲BESI,日本日立等公司独占。「普莱信智能」自主研制了8寸,12寸IC级固晶机,其间8寸固晶机现已在职业头部客户处试用。跟着Mini LED在苹果iPad等消费电子上的使用,公司现已跟中科院、国内LED芯片企业协作研制Mini LED巨量搬运设备。

公司研制的固晶机

公司的绕线设备大多数都用在网络变压器、高频电感出产。创始人田兴银表明,普莱信智能的高精密、多轴绕线设备直接对标世界头部厂商,并现已取得全球前五大电感企业中三家的批量订单。

「普莱信智能」注重底层技能渠道的建造,并将本身定位为技能渠道型公司。创始人田兴银表明,国外闻名配备企业如发那科、安川均建立了包括控制器、驱动器和电机在内的根底技能渠道,除了用于自有品牌终端设备的研制,还可外供。此外,具有底层技能渠道也代表着更好的外延性,可以在必定程度上协助企业更快开辟新领域,然后某些特定的程度躲避设备商场的周期性。公司以自研技能为主,现已逐步形成了包括运动控制器,直线电机及伺服驱动器在内的底层技能渠道。

蓝图创投办理合伙人侯东表明:普莱信作为一家由技能研制驱动的公司,具有自主研制的中心底层技能渠道,其开发的半导体封装、高精密绕线两大产品线,打破了国外技能独占,具有极高的技能壁垒,一起,中心技能渠道和设备标准化出产将大大扩展公司未来的商场开展空间。

云启本钱副总裁郑瑞庭以为:云启本钱长时间重视要害零部件和先进制作中心技能的开展,一向看好并出资自有技能项目。在“新基建”的开展推进下,等待国内具有自主中心要害技能的公司能轻松完成国产代替。普莱信的团队把握了先进高端制作设备制作中需求的多个底层中心技能,整机设备取得国内外闻名客户的认可, 一起横向跨足不同的潜力工业, 包括半导体,、5G和显示器,云启看好并等待普莱信能成为全球高端制作设备领军企业。

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