主板瘦身，NFC 仍在
对比两代 iPhone 的主板，就成看见新 iPhone 的主板要简洁许多，最为明显是下方的一块区域中，原本拥挤的 10 块芯片变为了 3 整块，其他部门，诸如闪存、CPU 这些变化倒是不大。合理的逻辑是，精简的芯片有助于提高集成度，优化内部空间，并一定程度上减少功耗。
苹果将在 iPhone 6s 中使用 Cirrus Logic 音频芯片，村田公司的 Wi-Fi 元器件和威讯联合半导体（RFMD），TriQuint 、安华高科（Avago ）和 Skyworks 公司提供的无线功率增强器。虽然这款试产机包括了在前代 iPhone 6 上使用的博世和 InvenSense 的加速器和陀螺仪，但是 ChipWorks 推测 Apple Watch 上使用的来自意法半导体的微型芯片将替代这些。
为了推广 Apple Pay，NFC 芯片就必不可少了，iPhone 6s 采用了 NXP 的 66VP2 NFC 芯片，这应该是 iPhone 6 上那款 65V10 的升级版，猜测是内部增加了安全相关的芯片，为 Apple Pay 保驾护航。
其他的可能性
颜色上，苹果将会推出一个 Apple Watch Edition 同款的玫瑰金版本，此外还有一个粉色版本，专供女性市场。而铝合金材质也将采用 Apple Watch 同款的 7000 系铝合金，这种强度更大的金属将有望终结此前的弯曲门事件。
指纹识别也将得到进化，在如今 Android 手机的追赶下，iPhone 的指纹解锁体验已经不再是最佳，而在 iPhone 6s 上，Touch ID 指纹解锁的时间将缩短 30%，最终解锁时间将少于 1 秒（貌似现在也是少于 1 秒）。而之前万年 1GB 的内存此次也会升级到 2GB。
综合以上信息，我们可以看到这样的一（两）个新 iPhone：颜色更浮夸，尺寸微涨但其实很难感知，内存更大，网速更快，更为省电，拍摄更强大更清晰，屏幕交互更炫酷的 iPhone。
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