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通读5G,半导体产业有新商机(15)

http://www.it09.cn 时间:2016-11-18 11:38来源:搜狐媒体

  不过与此同时,多天线的增益效应使得系统的容错能力提升, 每个单元的模块(如数模转换、功率放大器等) 的功能可以进一步减弱。软件层面则需要复杂的算法来管理和动态地适应与编码和解码用于多个并行信道的数据流,这就需要一个相对强大的处理器,通常被实现为一个 FPGA。

  

利用混合波束赋形技术的天线系统架构图

  整体而言, 未来 MIMO 将对天线带来升级需求,同时射频模块(移相器、功率放大器、低噪放大器等)的需求将爆发,此外数据的增加将利好功能更加强大的综合处理模块, 如 FPGA。

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